最近浏览的

移动层工学―実际と基础 [単行本] 邦夫,篠原、 正秋,中村; 洋志,高桥
商品编号:f1177223866
  • 出价次数
    0
  • 最高出价者
  • 购买数量
  • 直 购 价

    ¥4,818 日币

    約 RMB 250元 立即购买
  • 目前出价

    ¥4,818日币

    約 RMB 250 元
  • 我的出价
    日币約 RMB 250 元
  • 出价方式
商品新旧
开始时间
结束时间
自动延长
提前结束
可否退货
发送地区
当地运费
有些许伤痕或污渍  
2025-08-20 12:46:10 (北京时间)
2025-08-27 12:46:10 (北京时间)
没有
大阪府
無料  
贴心小提醒
    此店家将收取消费税金

如有商品疑问,请与客服人员联系。

小提醒说明
卖家信息